[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201620470838.1 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN205789923U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 项翀 | 申请（专利权）人： | 天津羊亭科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括网箱框架，所述网箱框架是由上横梁、下横梁、立柱和加强筋连接而成的立方体框架结构，所述网箱框架的内部覆盖连接有网衣，所述上横梁的两端均连接有上悬臂梁，所述上悬臂梁的下部连接有上悬浮箱，所述下横梁的两端均连接有下悬臂梁，所述下悬臂梁的下部连接有下悬浮箱，所述网箱框架的上部设有支架台，所述支架台的中心处安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有投饵台，所述投饵台的上部中心处设有饵料桶，所述投饵台的底面上均匀分布若干个紫外光照灯。本实用新型可实现定时定量的饵料撒放，方便捕捞和清理，结构合理，使用简单，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构，包括电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）的上部和下部分别设有上封装体（2）和下封装体（3），所述上封装体（2）和电路基板（1）之间装有电路芯片（4），所述电路芯片（4）的正负极引出脚分别贯穿上封装体（2）的两侧壁，所述电路芯片（4）的上侧面与上封装体（2）的底侧面之间连接有内导热双面胶（5），所述上封装体（2）的上侧面设有凹槽（6），所述下封装体（3）的底面上设有外导热双面胶（7）。
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