[实用新型]LED模组除锡装置

摘要

本实用新型提供的LED模组除锡装置，包括工作平台，固定在工作平台上的滑轨，所述LED模组包括需要除锡，具有LED灯珠的第一面以及不需要除锡的第二面，所述LED除锡装置还包括：对第一面上的焊锡预热的预热装置；刮除所述第一面上的焊锡并回收LED灯珠的刮锡装置；对刮除焊锡的LED模组冷却的冷却装置；本实用新型的LED模组除锡装置采用耐高温硅胶进行擦除焊盘上融化的锡，除锡效率高、清除后平整度较优；利率高、除锡效果一致性好，可用于批量作业；采用支架固定LED模组，可以防止第二面上元器件以及PCB板变形，保证后续加工的质量。本实用新型同时还提供了一种LED模组除锡方法。

主权项

一种LED模组除锡装置，包括工作平台，固定在工作平台上的滑轨，所述LED模组包括需要除锡，具有LED灯珠的第一面以及不需要除锡的第二面，其特征在于，所述LED除锡装置还包括：预热装置，用于固定所述LED模组并对所述第一面上的焊锡预热；刮锡装置，固定在工作平台上，用于刮除所述第一面上的焊锡并回收LED灯珠；冷却装置，对刮除焊锡的LED模组冷却；所述预热装置固定并预热所述LED模组后，沿所述滑轨滑动至所述刮锡装置上方，所述刮锡装置利用刮刀刮除焊锡，并回收LED灯珠；在所述刮锡装置刮除焊锡后，所述预热装置沿滑轨滑动至所述冷却装置上方，从而使所述LED模组的第一面冷却。