[实用新型]单段式硅棒截断机有效

专利信息
申请号: 201620474897.6 申请日: 2016-05-23
公开(公告)号: CN205631033U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 卢建伟 申请(专利权)人: 上海日进机床有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201601 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种单段硅棒截断机,包括:机座;硅棒输送台,设于所述机座的切割区,用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送;单段切割设备,包括:移动切割架,沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座;单段线切割单元,设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方,用于将所述硅棒切割进行单段切割,获得符合工件规格的单段硅棒截段。本实用新型的单段硅棒截断机,先根据规定的硅棒尺寸调节移动切割架的位置,再通过单段线切割单元将所述硅棒切割进行单段切割,使待切割的硅棒符合规定的切割长度,获得符合工件规格的单段硅棒截段。并且,调节移动切割架的位置,可以满足任意尺寸的硅棒的切割工作。
搜索关键词: 段式 截断
【主权项】:
一种单段硅棒截断机,其特征在于,包括:机座;硅棒输送台,设于所述机座的切割区,用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送;单段切割设备,包括:移动切割架,沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座;单段线切割单元,设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方,用于将所述硅棒切割进行单段切割,获得符合工件规格的单段硅棒截段。
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