[实用新型]一种计算机芯片水冷装置有效

专利信息
申请号: 201620476592.9 申请日: 2016-05-24
公开(公告)号: CN205721609U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 杨宏伟;马天宇;朱亚男;孙成玉;王玺萌 申请(专利权)人: 齐齐哈尔工程学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 张伟
地址: 161000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置,本实用新型包括控制显示器;控制显示器与水泵相关联;水泵进水口连接有软胶管;软胶管的另一端与芯片水冷头相连接;芯片水冷头的进水端通过软胶管与水速仪相连接;水速仪的进水端连接有水箱;水箱的顶端通过软胶管与水流流量计顶端相连接;水流流量计的另一侧安装有散热排;散热排的底部通过软胶管与水泵的出水端相连接;散热排的正面设置有两风扇;水箱的正面安装有水位传感器;本实用新型能够高效的利用水冷的方式降低电脑芯片的温度,降低能耗。
搜索关键词: 一种 计算机 芯片 水冷 装置
【主权项】:
一种计算机芯片水冷装置,其特征在于:包括控制显示器(1);所述的控制显示器(1)与水泵(2)相关联;所述的水泵(2)进水口连接有软胶管(10);所述的软胶管(10)的另一端与芯片水冷头(9)相连接;所述的芯片水冷头(9)的进水端通过软胶管(10)与水速仪(8)相连接;所述的水速仪(8)的进水端连接有水箱(6);所述的水箱(6)的顶端通过软胶管(10)与水流流量计(5)顶端相连接;所述的水流流量计(5)的另一侧安装有散热排(4);所述的散热排(4)的底部通过软胶管(10)与水泵(2)的出水端相连接;所述的散热排(4)的正面设置有两风扇(3);所述的水箱(6)的正面安装有水位传感器(7)。
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