[实用新型]一种高集成度的H桥单元

摘要

本实用新型公开了一种高集成度的H桥单元，包括左半桥叠层母排、左半桥控制板、水冷板、右半桥、右半桥控制板和右半桥叠层母排，其中所述水冷板左侧依次叠压左半桥、左半桥控制板和左半桥叠层母排，水冷板右侧依次叠压右半桥、右半桥控制板和右半桥叠层母排，左半桥叠层母排和右半桥叠层母排之间连接有续流母排，引入续流母排后，在上管续流和下管续流状态时，电容内部不通过功率电流，因此在续流过程中，电容内部的并联母排不存在温度上升的情况，避免了叠层母排产生较大的温升，影响产品的可靠性的问题，增加了电容工作的可靠性，延长了其使用寿命。

主权项

一种高集成度的H桥单元，其特征在于：包括左半桥叠层母排(21)、左半桥控制板、水冷板(25)、右半桥(24)、右半桥控制板和右半桥叠层母排(22)，其中所述水冷板(25)左侧依次叠压左半桥(23)、左半桥控制板和左半桥叠层母排(21)，水冷板(25)右侧依次叠压右半桥(24)、右半桥控制板和右半桥叠层母排(22)，左半桥叠层母排(21)和右半桥叠层母排(22)之间连接有续流母排。