[实用新型]一种全光谱SMD型LED光源有效
| 申请号： | 201620480573.3 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN205828426U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 邓昌城 | 申请（专利权）人： | 深圳市安肯照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全光谱SMD型LED光源，包括SMD支架、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，蓝光LED芯片通过固晶胶固定在SMD支架上，蓝光LED芯片的正极金线焊接在电路层的正极上，蓝光LED芯片的负极金线焊接在电路层的负极上，第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，全光谱LED荧光粉层包覆在第一封装硅胶层上，第二封装硅胶层包覆在全光谱LED荧光粉层上。本实用新型提供的全光谱SMD型LED光源，光谱连续性好、显色性高、光效好，很好地满足了不同领域的照明需求，而且荧光粉用量低，不易受热损坏，光衰少，出光率高，出光光线均匀、柔和，照明效果好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光谱 smd led 光源 | ||
【主权项】：
一种全光谱SMD型LED光源，其特征在于：包括含有电路层的SMD支架、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在SMD支架上，蓝光LED芯片的正极金线焊接在电路层的正极上，蓝光LED芯片的负极金线焊接在电路层的负极上，所述第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，所述全光谱LED荧光粉层包覆在第一封装硅胶层上，所述第二封装硅胶层包覆在全光谱LED荧光粉层上。
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