[实用新型]一种倒装LED灯板有效

专利信息
申请号: 201620480574.8 申请日: 2016-05-24
公开(公告)号: CN205828384U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 邓昌城 申请(专利权)人: 深圳市安肯照明科技有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L23/488
代理公司: 深圳市博锐专利事务所44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种倒装LED灯板,包括PCB基板、倒装芯片和荧光硅胶;PCB基板的圆心处开设有圆孔,环绕所述圆孔设置有两圈焊盘,两圈焊盘呈米字形分布,第一焊盘与圆孔的径向间距、第二焊盘与PCB基板边缘的径向间距以及位于同一径向线上的第一焊盘与第二焊盘的径向间距相等;倒装芯片固定在焊盘上,荧光硅胶包覆在倒装芯片上形成圆心角为120~140度的球缺体;正极引出金属片位于相邻二个第一焊盘之间且与圆孔的径向间距小于第一焊盘与圆孔的径向间距,正极引出金属片和负极引出金属片对称设置在圆孔的两侧。本实用新型具有便于生产、成本低廉、结构紧凑、连接可靠、光效高、散热好、使用寿命长等优点。
搜索关键词: 一种 倒装 led 灯板
【主权项】:
一种倒装LED灯板,其特征在于:包括PCB基板、倒装芯片和荧光硅胶;所述PCB基板呈圆形,所述PCB基板的圆心处开设有圆孔,所述PCB基板上环绕所述圆孔设置有两圈焊盘,靠近圆孔的内圈的焊盘为第一焊盘,第一焊盘有4个且沿内圈均匀分布;靠近PCB基板边缘的外圈的焊盘为第二焊盘,第二焊盘有8个且沿外圈均匀分布,4个第一焊盘和8个第二焊盘呈米字形分布,第一焊盘与圆孔的径向间距、第二焊盘与PCB基板边缘的径向间距以及位于同一径向线上的第一焊盘与第二焊盘的径向间距均相等;所述第一焊盘和第二焊盘上分别固定有所述倒装芯片,所述荧光硅胶包覆在倒装芯片上形成球缺体,所述荧光硅胶的圆弧面的圆心角为120~140度;所述PCB基板上设置有一正极引出金属片和一负极引出金属片,所述正极引出金属片位于相邻二个第一焊盘之间且与圆孔的径向间距小于第一焊盘与圆孔的径向间距,正极引出金属片和负极引出金属片以PCB基板的圆心为对称中心对称设置在圆孔的两侧。
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