[实用新型]EMC倒装支架加一次封装透镜结构有效
| 申请号： | 201620484386.2 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205790054U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 屈军毅;马志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构，包括EMC支架和晶片，晶片通过锡膏倒装在EMC支架上，晶片上方设有白光点粉层，白光点粉层外设有一层自粘胶，自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装。本实用新型可以克服因平面封装全反射而造成的光效不高的缺陷，相比平面封装结构提升光效约8％‑12％，易二次配光设计，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | emc 倒装 支架 一次 封装 透镜 结构 | ||
【主权项】：
EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，包括EMC支架和晶片，所述EMC支架内设有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通过锡膏倒装在所述EMC支架上，所述晶片上方设有白光点粉层，所述白光点粉层外设有一层自粘胶，所述自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装。
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