[实用新型]一种PCB板用沉铜架有效
申请号: | 201620484924.8 | 申请日: | 2016-05-25 |
公开(公告)号: | CN205688011U | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 张惠琳 | 申请(专利权)人: | 信丰福昌发电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 韦宇昕 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种沉铜架,尤其涉及一种PCB板用沉铜架。本实用新型要解决的技术问题是提供一种设计合理、沉铜效果好的PCB板用沉铜架。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种PCB板用沉铜架,包括有底板、滑轨、固定板、支架Ⅰ、左侧板、顶板、左轴承座、右轴承座、电机Ⅰ、丝杆、螺母、气缸、挂钩、固定板、沉铜缸、支架Ⅱ、处理箱、滤网、滑块、齿条、弹簧、橡胶锤、电机Ⅱ和扇形齿轮,底板上从左至右依次设置有滑轨、固定块和支架Ⅰ,底板左侧设置有左侧板,左侧板顶部设置有顶板,顶板底部设置有左轴承座、右轴承座和电机Ⅰ,左轴承座和右轴承座之间连接有丝杆。本实用新型达到了设计合理、沉铜效果高的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 板用沉铜架 | ||
【主权项】:
一种PCB板用沉铜架,其特征在于,包括有底板(1)、滑轨(2)、固定板(14)、支架Ⅰ(4)、左侧板(5)、顶板(6)、左轴承座、右轴承座(8)、电机Ⅰ(9)、丝杆(10)、螺母(11)、气缸(12)、挂钩(13)、固定板(14)、沉铜缸(15)、支架Ⅱ(16)、处理箱(17)、滤网(18)、滑块(19)、齿条(20)、弹簧(21)、橡胶锤(22)、电机Ⅱ(23)和扇形齿轮(24),底板(1)上从左至右依次设置有滑轨(2)、固定块(3)和支架Ⅰ(4),底板(1)左侧设置有左侧板(5),左侧板(5)顶部设置有顶板(6),顶板(6)底部设置有左轴承座、右轴承座(8)和电机Ⅰ(9),左轴承座和右轴承座(8)之间连接有丝杆(10),丝杆(10)右端与电机Ⅰ(9)连接,丝杆(10)上设置有螺母(11),螺母(11)底部设置有气缸(12),气缸(12)底部设置有挂钩(13),左侧板(5)右侧中部安装有固定板(14),固定板(14)上设置有沉铜缸(15)和支架Ⅱ(16),支架Ⅱ(16)上连接有处理箱(17),处理箱(17)内中部设置有滤网(18),滑轨(2)与固定板(14)底部连接,滑轨(2)上设置有滑块(19),滑块(19)右端安装有齿条(20),齿条(20)与固定块(3)之间连接有弹簧(21),齿条(20)顶部设置有橡胶锤(22),橡胶锤(22)位于固定板(14)前侧,支架Ⅰ(4)上设置有电机Ⅱ(23),电机Ⅱ(23)上设置有扇形齿轮(24),扇形齿轮(24)与齿条(20)啮合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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