[实用新型]一种PCB板镀铜装置有效
申请号: | 201620485028.3 | 申请日: | 2016-05-25 |
公开(公告)号: | CN205741210U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 张惠琳 | 申请(专利权)人: | 信丰福昌发电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 韦宇昕 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种镀铜装置,尤其涉及一种PCB板镀铜装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种不容易产生气泡、不影响PCB板质量、结构简单、能全面镀铜的PCB板镀铜装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种PCB板镀铜装置,包括有底板、沉铜缸、滤网、支杆、左侧板、顶板、左轴承座、螺母、丝杆、右轴承座、电机Ⅱ、气缸、挂钩、电机Ⅲ、转轴、盖子、电磁铁Ⅲ、铁质箱、钢珠、连杆、电磁铁Ⅰ、电磁铁Ⅱ、弹簧和电机Ⅰ,底板上从左至右依次设置有左侧板、沉铜缸和支杆,左侧板的上方连接有顶板。本实用新型达到了不容易产生气泡、不影响PCB板质量、结构简单、能全面镀铜的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 镀铜 装置 | ||
【主权项】:
一种PCB板镀铜装置,其特征在于,包括有底板(1)、沉铜缸(2)、滤网(3)、支杆(4)、左侧板(5)、顶板(6)、左轴承座(7)、螺母(8)、丝杆(9)、右轴承座(10)、电机Ⅱ(11)、气缸(12)、挂钩(13)、电机Ⅲ(14)、转轴(15)、盖子(16)、电磁铁Ⅲ(17)、铁质箱(18)、钢珠(19)、连杆(20)、电磁铁Ⅰ(21)、电磁铁Ⅱ(22)、弹簧(23)和电机Ⅰ(24),底板(1)上从左至右依次设置有左侧板(5)、沉铜缸(2)和支杆(4),左侧板(5)的上方连接有顶板(6),顶板(6)底部从左至右依次设置有左轴承座(7)、右轴承座(10)和电机Ⅱ(11),左轴承座(7)和右轴承座(10)之间连接有丝杆(9),丝杆(9)上安装有螺母(8),螺母(8)底部设置有电机Ⅰ(24),电机Ⅰ(24)底部设置有气缸(12),气缸(12)底部连接有挂钩(13),沉铜缸(2)的左上角设置有电机Ⅲ(14),电机Ⅲ(14)上连接有转轴(15),转轴(15)上连接有盖子(16),盖子(16)上连接有电磁铁Ⅲ(17),支杆(4)左端连接有铁质箱(18),铁质箱(18)设置在沉铜缸(2)的右上方,铁质箱(18)左右两侧内壁上设置有电磁铁Ⅱ(22),电磁铁Ⅱ(22)上连接有弹簧(23),弹簧(23)上连接有电磁铁Ⅰ(21),电磁铁Ⅰ(21)上连接有连杆(20),连杆(20)上连接有钢珠(19),铁质箱(18)的底部设置有滤网(3)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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