[实用新型]一种制造半导体引线框架的冲压模具有效
| 申请号： | 201620485621.8 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN205660051U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李文平 | 申请（专利权）人： | 四川信息职业技术学院 |
| 主分类号： | B21D37/08 | 分类号： | B21D37/08;B21D37/12;B21D45/00 |
| 代理公司： | 成都环泰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51242 | 代理人： | 李斌;邓瑞 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固定在下模座上，下模板固定在下垫板上，所述上夹板从进料端开始依次设置有框架粗切凸模、引脚粗切凸模、框架粗成型凸模和引脚折弯凸模，所述脱料板从进料端开始依次设置有与所述上夹板上的所有凸模相对应的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模对应位置处设置有框架粗成型凹模和引脚折弯凹模。该冲压模具冲压出来的半导体引线框架质量好，合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 半导体 引线 框架 冲压 模具 | ||
【主权项】：
一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固定在下模座上，下模板固定在下垫板上，所述上夹板从进料端开始依次设置有框架粗切凸模、引脚粗切凸模、框架粗成型凸模和引脚折弯凸模，所述脱料板从进料端开始依次设置有与所述上夹板上的所有凸模相对应的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模对应位置处设置有框架粗成型凹模和引脚折弯凹模。
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