[实用新型]晶盒包装装置有效

专利信息
申请号: 201620486186.0 申请日: 2016-05-25
公开(公告)号: CN205652417U 公开(公告)日: 2016-10-19
发明(设计)人: 孙超;徐暎昊 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: B65B31/02 分类号: B65B31/02;B65B51/06
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 金华
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提出了一种晶盒包装装置,包括本体、工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元、主机及真空封装装置;工作台、胶带粘贴单元、标签打印单元及显示器均集成在本体上,工作台上设有识别器,主机位于所述本体内;真空封装装置紧靠本体。将工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元及主机均集成在本体上,在进行晶盒包装时,只需将晶盒放置在工作台上,便能够进行封装,无需将晶盒来回搬运,从而降低了人工的劳动强度,并且避免了人工搬运可能出现的失误,提高晶盒包装的效率及成功率。
搜索关键词: 包装 装置
【主权项】:
一种晶盒包装装置,其特征在于,包括:本体、工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元、主机及真空封装装置;其中,所述工作台、胶带粘贴单元、标签打印单元及显示器均集成在所述本体上,所述工作台上设有识别器,所述主机位于所述本体内;所述真空封装装置紧靠所述本体。
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