[实用新型]井下电路板结构有效
| 申请号： | 201620486871.3 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN205912315U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 代春生;莫志锋;杜军伟;谢小军;刘敏;吴磊 | 申请（专利权）人： | 广东普洛测控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城区周溪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路板结构领域，具体涉及一种井下电路板结构，本实用新型提供的井下电路板结构，电路板表面涂有三防漆，使电路板具有防潮、防腐蚀的功能。电路板通过连接件固定在骨架上，避免使用现有技术中的灌胶封装技术，使电路板产生的热量更易于散出。骨架与电路板之间设有导热件，导热件能将电路板产生的热量吸收并传递，从而降低电路板的升温效应。 | ||
| 搜索关键词： | 井下 电路板 结构 | ||
【主权项】：
井下电路板结构，包括骨架、设在骨架上的电路板，其特征在于：骨架与电路板之间设有导热件，电路板和导热件通过连接件固定在骨架上，电路板表面涂有三防漆。
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