[实用新型]一种降低空调控制器芯片温度的散热器及空调有效
| 申请号： | 201620490239.6 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN205920959U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 娄彦亮 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;F28F21/02 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所11522 | 代理人： | 惠磊 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低空调控制器芯片温度的散热器及使用该散热器的空调，该散热器包括铝制散热本体和石墨烯涂料层，所述石墨烯涂料层附着在铝制散热本体的外表面；该空调包括主板、控制器芯片和散热器，所述控制器芯片通过芯片引脚安装在主板上，所述散热器紧贴控制器芯片的上表面设置，散热器为上述的散热器。本实用新型通过在铝制散热本体的外表面附着石墨烯涂料层，增加整个散热器的表面发射率，从而增加散热效率，使空调控制器芯片的温度降低速度得到很好的改善，不仅能够增加芯片的使用寿命，还可以提高空调整机的可靠性，减小散热器的尺寸，优化结构设计，降低散热器的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 空调 控制器 芯片 温度 散热器 | ||
【主权项】：
一种降低空调控制器芯片温度的散热器，其特征在于，其包括散热本体和石墨烯层，所述石墨烯层附着在散热本体的外表面，所述散热本体与芯片接触的部分不附着石墨烯层。
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