[实用新型]一种集成散热器的功率模块有效
申请号: | 201620490659.4 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN205789941U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 王玉林;滕鹤松;徐文辉 | 申请(专利权)人: | 扬州国扬电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 陈静 |
地址: | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成散热器的功率模块,包括绝缘基板,所述绝缘基板上设有芯片集合,其特征在于,所述绝缘基板下方设有散热器基座,所述散热器基座包括散热介质入口和散热介质出口,散热介质从散热介质入口进入散热器基座内部并与绝缘基板的底部接触,再通过散热介质出口流出。本实用新型通过将功率模块与散热器集成一体化,省掉了导热硅脂层;减少了传热路径,散热介质可以直接与绝缘基板下方的金属层进行换热,省去了传统安装结构中的二次焊接层、底板层、导热硅脂层及散热器,不仅简化了结构,还减小了功率模块的热阻,提高了功率模块的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 散热器 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种集成散热器的功率模块,包括绝缘基板(1),所述绝缘基板(1)上设有芯片集合,其特征在于,所述绝缘基板(1)下方设有散热器基座(2),所述散热器基座(2)包括散热介质入口(21)和散热介质出口(22),散热介质从散热介质入口(21)进入散热器基座(2)内部并与绝缘基板(1)的底部接触,再通过散热介质出口(22)流出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州国扬电子有限公司,未经扬州国扬电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620490659.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。