[实用新型]一种可升降射频台有效
| 申请号： | 201620494919.5 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN205789884U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 佘鹏程;龚俊;陈特超;范江华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 | 代理人： | 周长清;戴玲 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可升降射频台，包括水冷台板、升降支杆、安装基板、伸缩波纹管、升降底板和驱动单元，所述安装基板固定设置，所述升降支杆下端穿过所述安装基板并与升降底板连接，所述水冷台板安装于升降支杆的上端，所述伸缩波纹管套设于升降支杆上，且一端与安装基板连接另一端与升降底板连接，所述驱动单元与升降底板连接并可驱动升降支杆沿安装基板升降。本实用新型采用驱动单元、升降底板、升降支杆的结构，实现水冷台板自动升降，结构简单紧凑，避免了现有技术中采用真空机械手实现水冷台板上基片的装卸传递，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 射频 | ||
【主权项】：
一种可升降射频台，其特征在于：包括水冷台板（1）、升降支杆（2）、安装基板（3）、伸缩波纹管（4）、升降底板（5）和驱动单元（6），所述安装基板（3）固定设置，所述升降支杆（2）下端穿过所述安装基板（3）并与升降底板（5）连接，所述水冷台板（1）安装于升降支杆（2）的上端，所述伸缩波纹管（4）套设于升降支杆（2）上，且一端与安装基板（3）连接另一端与升降底板（5）连接，所述驱动单元（6）与升降底板（5）连接并可驱动升降支杆（2）沿安装基板（3）升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
