[实用新型]一种多层陶瓷板的盲孔结构

摘要

一种多层陶瓷板的盲孔结构，它涉及一种盲孔结构，具体涉及一种多层陶瓷板的盲孔结构。本实用新型为了解决现有陶瓷基板在进行电子封装时无法释放多层次不限，且封装面积较大的问题。本实用新型由第一面釉层、第一铜层、第一钛镍层、第二面釉层、第二铜层、第二钛镍层、陶瓷基片、第三钛镍层、第三铜层、第三面釉层、第四钛镍层、第四铜层、第四面釉层由上至下依次叠加组成。本实用新型属于电子封装领域。

主权项

一种多层陶瓷板的盲孔结构，其特征在于：所述一种多层陶瓷板的盲孔结构由第一面釉层（1）、第一铜层（2）、第一钛镍层（3）、第二面釉层（4）、第二铜层（5）、第二钛镍层（6）、陶瓷基片（7）、第三钛镍层（8）、第三铜层（9）、第三面釉层（10）、第四钛镍层（11）、第四铜层（12）、第四面釉层（13）由上至下依次叠加组成，第一面釉层（1）上设有第一盲孔（1‑1），第一铜层（2）下表面的第一凸台部（2‑1）插入第一钛镍层（3）内，第一钛镍层（3）下表面第二凸台部（3‑1）穿过第二面釉层（4）与第二铜层（5）接触，第二铜层（5）下表面的第三凸台部（5‑1）穿过第二钛镍层（6）、陶瓷基片（7）、第三钛镍层（8）与第三铜层（9）连接，第四钛镍层（11）上表面的第四凸台部（11‑1）穿过第三面釉层（10）与第三铜层（9）的下表面接触，第四铜层（12）上表面的第五凸台部（12‑1）插入第四钛镍层（11）的下表面内，第四面釉层（13）的下表面设有第二盲孔（13‑1）。