[实用新型]主板结构及带有主板结构的移动终端有效

专利信息
申请号: 201620497465.7 申请日: 2016-05-26
公开(公告)号: CN205812500U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 郭黎明 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01R31/06;H01R13/66;H01R35/00;H01R12/75
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种主板结构及带有主板结构的移动终端,包含带有电路元器件的第一基板、带有电路元器件的第二基板、连接第一基板和第二基板的电性连接组件;其中,第一基板和第二基板之间被阻隔物相互隔开,电性连接组件包含连接线、可转动的安装在第二基板上并与连接线可转动连接的转接件;其中,连接线在分别与第一基板和转接件连接后,连接线绕过阻隔物并与转接件之间呈一预设的夹角。转接件的使用,使得第二基板与连接线实现可转动连接,降低了连接线的损坏概率,同时结构简单,占用空间小,拆装便利,具有广泛的实用价值。
搜索关键词: 主板 结构 带有 移动 终端
【主权项】:
一种主板结构,包含带有电路元器件的第一基板、带有电路元器件的第二基板、连接所述第一基板和所述第二基板的电性连接组件;其中,所述第一基板和所述第二基板之间被阻隔物相互隔开,其特征在于:所述电性连接组件包含连接线、可转动的安装在所述第二基板上并与所述连接线可转动连接的转接件;其中,所述连接线在分别与所述第一基板和所述转接件连接后,所述连接线绕过所述阻隔物并与所述转接件之间呈一预设的夹角。
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