[实用新型]相机模组有效
| 申请号： | 201620497657.8 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN205792909U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;陈英林 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/55 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座，所述镜筒收容在镜座内，所述影像感测晶片贴覆在基板上，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，所述基板包括相背的上表面、下表面及侧面，所述侧面连接所述上表面及所述下表面，所述影像感测晶片设置在所述上表面，所述下表面贴覆有电磁干扰防护薄膜，所述电磁干扰防护薄膜上贴覆有接地层。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模组 | ||
【主权项】：
一种相机模组，包括基板、影像感测晶片、镜筒及镜座，所述镜筒收容在镜座内，所述影像感测晶片贴覆在基板上，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，其特征在于：所述基板包括相背的上表面及下表面，所述影像感测晶片设置在所述上表面，所述下表面贴覆有电磁干扰防护薄膜，所述电磁干扰防护薄膜上贴覆有接地层。
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