[实用新型]一种倒装LED光源有效
| 申请号： | 201620497850.1 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206059423U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 付国军;吴崇隽;蔡斌斌 | 申请（专利权）人： | 郑州中瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452470 河南省登*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED光源，包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为陶瓷基板。本实用新型结构简单，LED芯片的热量通过基板上的焊盘传递到基板散发出去，有效的降低了热阻，降低LED芯片出现问题的概率，提高其寿命，降低光衰；陶瓷和金属导通电路具有高反光性，有效的提高了光源效率；陶瓷膨胀系数与芯片接近，可有效防止连接损坏，提高光源的稳定性；焊锡或者共晶方式省去了金线绑定的工序，节约了金线的材料成本和加工成本，并且极大的提高了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种倒装LED光源，其特征在于：包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为陶瓷基板。
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