[实用新型]一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板有效
| 申请号： | 201620498069.6 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN205793652U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳 | 申请（专利权）人： | 深圳前海德旺通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板，包括基板，基板的上表面粘接有陶瓷板，陶瓷板的上表面粘接有PCB板体，陶瓷板为多层复合结构，包括上陶瓷板和下陶瓷板，上陶瓷板和下陶瓷板之间填充有介电层；上陶瓷板的外表面涂有活性覆盖层，且与PCB板体紧密相连，PCB板体包括布线层和贴片层，且布线层位于贴片层的下方；下陶瓷板的内表面贴附有第一极体，上陶瓷板的内表面贴附有第二极体；陶瓷板与基板之间通过绝缘粘接片粘结，陶瓷板与PCB板体之间通过导电粘接片粘结；PCB板体上开有安装孔，其中电容对应位置的安装孔一直贯穿至陶瓷板；基板的下表面还涂有防腐绝缘层。本实用新型过程易于控制，良品率高，可大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板上做有 电容 陶瓷 pcb | ||
【主权项】：
一种在基板上做有电容的陶瓷PCB板，包括基板(1)，所述基板(1)的上表面粘接有陶瓷板(2)，陶瓷板(2)的上表面粘接有PCB板体(3)，其特征在于：所述陶瓷板(2)为多层复合结构，包括上陶瓷板(4)和下陶瓷板(5)，上陶瓷板(4)和下陶瓷板(5)之间填充有介电层(6)；所述上陶瓷板(4)的外表面涂有活性覆盖层(7)，且与PCB板体(3)紧密相连，所述PCB板体(3)包括布线层(8)和贴片层(9)，且布线层(8)位于贴片层(9)的下方；所述下陶瓷板(4)的内表面贴附有第一极体(10)，上陶瓷板(5)的内表面贴附有第二极体(11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳前海德旺通科技有限公司，未经深圳前海德旺通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620498069.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性线路板的连接结构
- 下一篇：高可靠性埋嵌线路板
