[实用新型]用于半导体封装焊线设备的防氧化装置有效
| 申请号： | 201620498372.6 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205660307U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄荣华;曾小明;邓华桥 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周详;张俊平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体加工设备技术领域，其公开了一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，包括底座、连杆、工作平台、设置在工作平台上的打火棒，所述工作平台通过连杆与底座固定连接，工作平台上设有第一保护气流入气孔，连杆上设有第二保护气流入气孔，工作平台上还分别设有第一保护气流出气孔和第二保护气流出气孔，第一保护气流入气孔通过工作平台内部的气流通道与第一保护气流出气孔连通，第二保护气流入气孔通过所述连杆内部的气流通道与第二保护气流出气孔连通，第一保护气流出气孔与第二保护气流出气孔的方向不同。本实用新型能有效防止半导体封装焊线设备中的焊球氧化，确保现有的SOT‑89等焊线设备也能用于SOT23‑5/6封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 设备 氧化 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，包括底座(1)、连杆(2)、工作平台(3)、设置在工作平台上的打火棒(301)，所述工作平台通过连杆与底座固定连接，所述工作平台上设有第一保护气流入气孔(302)，所述连杆上设有第二保护气流入气孔(202)，所述工作平台上还分别设有第一保护气流出气孔(303a)和第二保护气流出气孔(303b)，第一保护气流入气孔通过所述工作平台内部的气流通道与第一保护气流出气孔连通，第二保护气流入气孔通过所述连杆内部的气流通道(203)与第二保护气流出气孔连通，第一保护气流出气孔与第二保护气流出气孔的方向不同。
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