[实用新型]一种老化测试装置有效
申请号: | 201620500549.1 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN205786693U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 余东阳;简维延 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R1/04 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种老化测试装置,所述测试装置包括:芯片插接结构,所述芯片插接结构包括芯片放置部、基材部、连接所述芯片放置部与基材部的连接部、以及与所述基材部连接的电路基板;测试插座,与所述芯片插接结构连接,所述测试插座包括底座、位于所述底座内部的至少一个插槽、与所述底座连接的金手指以及连接所述插槽与金手指的连接电路。通过本实用新型提供的一种老化测试装置,解决了现有技术中设计开发新的连接器件和老化测试基板的周期比较长,耗时耗力,影响产品的生产进度而且增加生产成本;对于过时的连接器件和老化测试基板,没有再利用的价值,造成浪费;此种老化测试方式在更换产品时较为耗时的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 老化 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种老化测试装置,其特征在于,所述测试装置包括:芯片插接结构,所述芯片插接结构包括芯片放置部、基材部、连接所述芯片放置部与基材部的连接部、以及与所述基材部连接的电路基板;测试插座,与所述芯片插接结构连接,所述测试插座包括底座、位于所述底座内部的至少一个插槽、与所述底座连接的金手指以及连接所述插槽与金手指的连接电路。
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