[实用新型]芯片包装袋用封口机构有效
| 申请号： | 201620501838.3 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205770466U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周天毫 | 申请（专利权）人： | 苏州速腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片包装袋用封口机构，包括底座、安装在所述底座上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个所述立柱上从上往下依次套设有隔热板、加热板，所述隔热板与门形板之间设置有气囊，所述气囊连接有气泵，所述气囊上设置有排气塞，所述加热板内设置有至少一个加热棒，所述加热板与底座之间设置有两个弹性件。本实用新型结构简单、使用方便，加热板受力均匀，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围广，节省了生产成本，具有很好的社会效益和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装袋 封口 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片包装袋用封口机构，其特征在于：包括底座、安装在所述底座上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个所述立柱上从上往下依次套设有隔热板、加热板，所述隔热板与门形板之间设置有气囊，所述气囊连接有气泵，所述气囊上设置有排气塞，所述加热板内设置有至少一个加热棒，所述加热板与底座之间设置有两个弹性件。
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