[实用新型]一种全自动固晶机的照明装置有效
申请号: | 201620502205.4 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN205789885U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 张国光;胡永刚;刘根发 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F21K9/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 艾持平;周详 |
地址: | 528051 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体封装领域,尤其是一种全自动固晶机的照明装置,包括电路板,LED灯组和外壳,LED灯组固定在电路板上,外壳包括底板和侧面板,底板正中央设有圆形通孔,电路板固定在外壳内的底板上,电路板与底板的夹角R为7度~10度,外壳开口朝下固定在所述全自动固晶机的摄像头的正下方,底板的圆形通孔正对摄像头。本实用新型一种全自动固晶机的照明装置,增加了侧光源,确保了图像识别的精确度,避免人为操作,不但降低了成本,而且保证产品质量的同时提高了生产率。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 固晶机 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种全自动固晶机的照明装置,其特征是,包括电路板,LED灯组和外壳,所述LED灯组固定在所述电路板上,所述外壳包括底板和侧面板,所述底板正中央设有圆形通孔,所述电路板固定在所述外壳内的底板上,所述电路板与所述底板的夹角R为7度~10度,所述外壳开口朝下固定在所述全自动固晶机的摄像头的正下方,所述底板的圆形通孔正对所述摄像头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造