[实用新型]一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构有效
| 申请号： | 201620502359.3 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN205785591U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈致远;刘琦;张如山;官龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 姚艳 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其至少包括：用于将所述温度传感器芯片封装的封装组件，N根两端带有开口的用于将温控设备的温度传感器从所述开口导入所述封装组件内与所述温度传感器芯片表面贴合的空心管，所述空心管有部分位于所述封装组件内，且所述空心管位于所述封装组件内的部分的端部与所述温度传感器芯片接触，其中，N为大于等于1的自然数。本实用新型解决了温控设备的温度传感器与温度传感器芯片有温差的问题，从而降低测试结果存在的误差，提高测试精度；同时也解决了现有树脂材料封装组件热传导比较慢、需要较长时间热传导，测试等待时间较长的问题，缩短了测试时间，提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 芯片 封装 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，其特征在于，所述用于温度传感器芯片封装测试的封装结构至少包括：用于将所述温度传感器芯片封装的封装组件，N根两端带有开口的用于将温控设备的温度传感器从所述开口导入所述封装组件内与所述温度传感器芯片表面贴合的空心管，所述空心管有部分位于所述封装组件内，且所述空心管位于所述封装组件内的部分的端部与所述温度传感器芯片接触，其中，N为大于等于1的自然数。
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