[实用新型]一种适用于倒装键合芯片的引线框架有效
| 申请号： | 201620502837.0 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205789949U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 韩之哲;黄钧;王斌 | 申请（专利权）人： | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于倒装键合芯片的引线框架。该引线框架，包括键合引脚、载片台和晶体引脚焊接区域，其中，键合引脚延伸至芯片区域内，且与待键合芯片内压点一一对应。载片台上均匀分布有栏状通孔，且该栏状通孔用于增强芯片与引线框架的粘结强度，并减小引线框架固化时产生的形变。本实用新型进行倒装键合封装，增强了引线框架与芯片的键合强度，减少因金线键合和芯片粘片引起的引脚变形，从而避免了引线框架整体形态的翘曲，使芯片能更好的固定在引线框架上，并降低了整体厚度，便于后续加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 倒装 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括键合引脚、载片台和晶体引脚焊接区域，其特征在于，所述键合引脚延伸至芯片区域内，且与待键合芯片内压点一一对应；所述载片台上均匀分布有栏状通孔，且该栏状通孔用于增强芯片与引线框架的粘结强度，并减小引线框架固化时产生的形变。
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