[实用新型]一种信息通讯耦合器

摘要

本实用新型公开了一种信息通讯耦合器，包括耦合器本体，所述耦合器本体的中部安装有主波导，所述主波导的上端安装有第一耦合头和第二耦合头，所述第一耦合器头和第二耦合器头均包括装配外壳，所述装配外壳的上端安装有匹配电阻座，所述匹配电阻座的上端安装有匹配电阻，所述第一耦合器头和第二耦合器头均安装有同轴外导体，且同轴外导体的内部安装有同轴内导体，所述同轴内导体的上端安装有N型同轴接头，所述第一耦合器头和第二耦合器头的底部均安装有耦合片。本实用新型结构简单，设计巧妙，使用方便，采用耦合片切割磁场激励电流来实现耦合，可以同时测量入射功率和反射功率，耦合系数可调，方向性好，满足了大功率测量的需求。

主权项

一种信息通讯耦合器，包括耦合器本体(1)，其特征在于：所述耦合器本体(1)的中部安装有主波导(2)，所述主波导(2)的上端安装有第一耦合头(3)和第二耦合头(4)，所述第一耦合头(3)和第二耦合头(4)均包括装配外壳(5)，所述装配外壳(5)的上端安装有匹配电阻座(6)，所述匹配电阻座(6)的上端安装有匹配电阻(7)，所述第一耦合头(3)和第二耦合头(4)均安装有同轴外导体(8)，且同轴外导体(8)的内部安装有同轴内导体(9)，所述同轴内导体(9)的上端安装有N型同轴接头(10)，所述第一耦合头(3)和第二耦合头(4)的底部均安装有耦合片(11)，且耦合片(11)的左右两端分别与匹配电阻座(6)和同轴内导体(9)连接，所述耦合片(11)上设有焊锡接头插孔(12)，且焊锡接头插孔(12)内安装有焊锡接头(13)。