[实用新型]一种陶瓷封装的全密封固体电解质钽电容器有效

专利信息
申请号: 201620504168.0 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN205645547U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 陈杰;曹洁;李慧琴;荣达福;何翔 申请(专利权)人: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G9/10;H01G9/032
代理公司: 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110 代理人: 管宝伟
地址: 550018 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型提供了一种陶瓷封装的全密封固体电解质钽电容器,所述阳极钽芯的下侧与镍带焊接固定后通过粘接银浆粘接于陶瓷壳体内,且与固定设置在陶瓷壳体上的阴极引出端连通;所述阳极钽芯上的阳极钽丝通过连接引线与固定设置在陶瓷壳体上的阳极引出端连通;所述盖板盖封于陶瓷壳体的顶端,并与陶瓷壳体密封固定连接。本实用新型通过在阳极钽芯和粘接银浆之间增加镍带,利用软态镍带将阳极钽芯与外壳连接,以释放钽芯产生的温度应力,避免影响产品电性能参数,提高了电容器的耐高温能力,解决了现有电容器不能满足高温工作环境的问题;利用陶瓷平行缝焊,将片式钽电解电容器进行密封;本实用新型在环境温度高达180℃条件下仍能正常工作。
搜索关键词: 一种 陶瓷封装 密封 固体 电解质 钽电容
【主权项】:
一种陶瓷封装的全密封固体电解质钽电容器,包括盖板(1)、阳极钽芯(2)、阳极钽丝(3)、连接引线(4)、阳极引出端(5)、粘接银浆(6)、镍带(7)、阴极引出端(8)和陶瓷壳体(9),其特征在于:所述阳极钽芯(2)的下侧与镍带(7)焊接固定后通过粘接银浆(6)粘接于陶瓷壳体(9)内,且与固定设置在陶瓷壳体(9)上的阴极引出端(8)连通;所述阳极钽芯(2)上的阳极钽丝(3)通过连接引线(4)与固定设置在陶瓷壳体(9)上的阳极引出端(5)连通;所述盖板(1)盖封于陶瓷壳体(9)的顶端,并与陶瓷壳体(9)密封固定连接。
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