[实用新型]QFN塑封异常叉印治具有效
| 申请号： | 201620507735.8 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205789877U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 姚准策 | 申请（专利权）人： | 北京首钢微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 100144 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型QFN塑封异常叉印治具涉及一种标记QFN BLOCK中不良品的工具。其目的是为了提供一种能够方便、快速、准确标记QFN BLOCK中不良或异常IC位置的QFN塑封异常叉印治具。本实用新型QFN塑封异常叉印治具包括底座(1)和上盖(3)，所述底座和上盖能够通过定位件组装在一起，所述上盖为板状结构，其上开设有多个通孔(5)，所述通孔为矩形阵列布置。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 塑封 异常 叉印治具 | ||
【主权项】：
一种QFN塑封异常叉印治具，其特征在于：包括底座(1)和上盖(3)，所述底座(1)和上盖(3)能够通过定位件组装在一起，所述上盖(3)为板状结构，其上开设有多个通孔(5)，所述通孔(5)为矩形阵列布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
