[实用新型]一种适合回流焊贴装的LED有效

专利信息
申请号: 201620507819.1 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN205645884U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 叶小辉;陈巍;兰玉平 申请(专利权)人: 厦门华联电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 汤云武
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种适合回流焊贴装的LED,包括LED芯片、左支架和右支架,左支架包括左支撑段、左弯折段和左引脚,左弯折段连接左支撑段和左引脚,右支架包括右支撑段、右弯折段和右引脚,右弯折段连接右支撑段和右引脚,LED芯片的一个电极连接在左支撑段上,LED芯片另一个电极通过引线电连接右支撑段,所述LED芯片、引线、左支撑段、左弯折段、右支撑段和右弯折段包封在一透明绝缘体中,左引脚和右引脚用于焊接的一面与所述透明绝缘体一个侧面相平齐。进一步,所述左引脚和右引脚与相邻近的所述透明绝缘体端面相垂直。本实用新型有效保证引脚的成型精度和引脚与包封透明绝缘体位置精度,可满足一些高精度回流焊贴装要求。
搜索关键词: 一种 适合 回流 焊贴装 led
【主权项】:
一种适合回流焊贴装的LED,包括LED芯片、左支架和右支架,其特征在于:左支架包括左支撑段、左弯折段和左引脚,左弯折段连接左支撑段和左引脚,右支架包括右支撑段、右弯折段和右引脚,右弯折段连接右支撑段和右引脚,LED芯片的一个电极连接在左支撑段上,LED芯片另一个电极通过引线电连接右支撑段,所述LED芯片、引线、左支撑段、左弯折段、右支撑段和右弯折段包封在一透明绝缘体中,左引脚和右引脚用于焊接的一面与所述透明绝缘体一个侧面相平齐。
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