[实用新型]系统级晶圆封装结构有效
| 申请号： | 201620510098.X | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN205789960U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种系统级晶圆封装结构，包括形成有电路的衬底晶圆；设置在衬底晶圆上的转接板；设置在转接板上高度一致的多个功能芯片；以及用于将多个功能芯片封装起来的封装体，在所述功能芯片下表面和转接板上表面上还分别形成有用于将功能芯片卡合固定在转接板上的定位凸点和定位凹槽或者定位凹槽和定位凸点。本实用新型采用转接板和功能芯片上的定位凸点和定位凹槽的卡合代替传统贴片方式能够显著提高贴片对位精度，同时避免在键合过程中出现功能芯片的偏移，显著提高生产良率；另外，在贴片和键合过程中可以一次性地将所有功能芯片卡合并共晶键合至转接板上，避免传统方式的多次贴片和键合，大量减少工艺步骤，显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 级晶圆 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种系统级晶圆封装结构，包括形成有电路的衬底晶圆；设置在衬底晶圆上的转接板；设置在转接板上高度一致的多个功能芯片；以及用于将多个功能芯片封装起来的封装体，其特征在于：在所述功能芯片下表面和转接板上表面还分别形成有用于将功能芯片卡合固定在转接板上的定位凸点和定位凹槽或者定位凹槽和定位凸点。
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