[实用新型]一种IC分离Die的控制装置有效
| 申请号： | 201620510953.7 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205863144U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市诺正联合知识产权代理有限公司44368 | 代理人： | 李永华,张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种IC分离Die的控制装置，所述IC包括至少两颗叠封在一起的Die和位于所述Die之间的胶体，所述控制装置包括：研磨体和加热器，所述研磨体用于研磨IC的基板，使得所述基板减薄并露出所述胶体；所述加热器用于对IC进行加热、烘烤，使得IC胶体脆化变质。本实用新型通过研磨体对IC的基板进行研磨，使得所述基板减薄并露出所述胶体；再通过加热器对加热、烘烤，使得IC胶体脆化变质，从而使得胶体无法再进行膨胀，使得胶体失去膨胀特性，进而就方便IC通过热酸分离两颗或多颗叠封的Die。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 分离 die 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种IC分离Die的控制装置，所述IC包括至少两颗叠封在一起的Die和位于所述Die之间的胶体，其特征在于，所述控制装置包括：研磨体，所述研磨体用于研磨IC的基板，使得所述基板减薄并露出所述胶体；加热器，所述加热器用于对IC进行加热、烘烤，使得IC胶体脆化变质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620510953.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种利用皮带传输的单晶片刷洗结构
- 下一篇：插片机
- 同类专利
- 专利分类
