[实用新型]双环涂层热导多沸点发热盘有效
| 申请号： | 201620513067.X | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205681646U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;汪铭;黎海波 | 申请（专利权）人： | 浙江优百特电器有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 吴建锋 |
| 地址： | 314001 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电器加热技术领域，尤其涉及一种双环涂层热导多沸点发热盘。它解决了现有技术加热不均匀等技术问题。本双环涂层热导多沸点发热盘包括环形盘体，所述的环形盘体内底部具有接触平面，在接触平面上设有内环形导热涂层和位于内环形导热涂层外侧的外环形导热涂层，所述的内环形导热涂层内侧与环形盘体内壁之间形成内温差区间，所述的内环形导热涂层和外环形导热涂层之间形成中间温差区间，所述的外环形导热涂层外侧与环形盘体内壁之间形成外温差区间，所述的内环形导热涂层厚度与外环形导热涂层的厚度相等。本实用新型的优点在于：加热均匀、结构简单且易于安装和定位。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 热导多 沸点 发热 | ||
【主权项】：
一种双环涂层热导多沸点发热盘，包括环形盘体(1)，其特征在于，所述的环形盘体(1)内底部具有接触平面(11)，在接触平面(11)上设有内环形导热涂层(11a)和位于内环形导热涂层(11a)外侧的外环形导热涂层(11b)，所述的内环形导热涂层(11a)内侧与环形盘体(1)内壁之间形成内温差区间，所述的内环形导热涂层(11a)和外环形导热涂层(11b)之间形成中间温差区间，所述的外环形导热涂层(11b)外侧与环形盘体(1)内壁之间形成外温差区间，所述的内环形导热涂层(11a)厚度与外环形导热涂层(11b)的厚度相等。
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