[实用新型]一种扩散舟有效
| 申请号： | 201620515126.7 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205789902U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 林虎彬;朱佰喜;李文红 | 申请（专利权）人： | 深圳市石金科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518105 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种扩散舟，扩散舟包括位于两端的侧板以及设置在所述侧板之间的横梁，所述横梁上开设有若干用于承载方形硅片的卡槽，所述侧板以及横梁上均沉积了抗氧化涂层；所述的侧板以及横梁均采用石墨材料加工而成，所述抗氧化涂层的厚度在0～1mm之间。解决了常用的低压扩散工具碳化硅舟和石英舟，尤其是碳化硅舟的缺陷和不足：碳化硅舟不易加工、价格昂贵、清洗麻烦、维修不便、舟体偏重等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 | ||
【主权项】：
一种扩散舟，其特征在于，包括位于两端的侧板以及设置在所述侧板之间的横梁，所述横梁上开设有若干用于承载方形硅片的卡槽，所述侧板以及横梁上均沉积了抗氧化涂层；所述的侧板以及横梁均采用石墨材料加工而成，所述抗氧化涂层的厚度在0～1mm之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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