[实用新型]一种高导热绝缘有机硅材料有效
| 申请号： | 201620515630.7 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206040625U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 何勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳日丰泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市龙华新区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层、第一有机硅导热绝缘层和第二有机硅导热绝缘层，所述绝缘防水层的上端固定有导热装置，所述绝缘防水层的下端粘接固定有第一防震层，所述第一有机硅导热绝缘层粘接在第一防震层的下端，所述第一有机硅导热绝缘层和第二有机硅导热绝缘层之间设置有上导热芯层、主板和下导热芯层，且主板设置在上导热芯层和下导热层之间，所述第二有机硅导热绝缘层的下端粘接有第二防震层，所述第二防震层的下端设置有散热层和导热金属片，且导热金属片粘接在散热层的下端，所述主板的两侧固定有散热网板。本实用新型设计合理，同时具有导高热、高绝缘、高防震和高防水的性能，便于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 有机硅 材料 | ||
【主权项】：
一种高导热绝缘有机硅材料，包括绝缘防水层（2）、第一有机硅导热绝缘层（4）和第二有机硅导热绝缘层（9），其特征在于：所述绝缘防水层（2）的上端固定有导热装置（1），所述绝缘防水层（2）的下端粘接固定有第一防震层（3），所述第一有机硅导热绝缘层（4）粘接在第一防震层（3）的下端，所述第一有机硅导热绝缘层（4）和第二有机硅导热绝缘层（9）之间设置有上导热芯层（6）、主板（7）和下导热芯层（8），且主板（7）设置在上导热芯层（6）和下导热芯层（8）之间，所述第二有机硅导热绝缘层（9）的下端粘接有第二防震层（10），所述第二防震层（10）的下端设置有散热层（11）和导热金属片（12），且导热金属片（12）粘接在散热层（11）的下端，所述主板（7）的两侧固定有散热网板（5）。
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