[实用新型]清洗装置以及化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201620517398.0 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN205674013U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 孙延松;唐强;张溢钢;马智勇;林保璋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B08B1/04;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种清洗装置以及化学机械研磨装置，清洗装置用以清理一承载面，承载面为晶圆研磨过程中用以承载待研磨和/或已研磨的晶圆，清洗装置包括清洁头以及连接清洁头的支撑调整单元，清洁头在支撑调整单元的驱动下接触承载面，并在支撑调整单元的驱动下清洁承载面。在晶圆研磨过程中，使用本实用新型的清洗装置后，由于清洁头可在支撑调整单元的驱动下运动并清洁用以承载待研磨或已研磨的晶圆的承载面，这样，当晶圆放置于该承载面上，晶圆不会被其划伤；若该承载面上设置有保护膜，清洗装置也可对该保护膜进行清洁，从而确保保护膜的洁净度以及均匀度，进而可以延长保护膜的使用周期，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 以及 化学 机械 研磨 | ||
【主权项】：
一种清洗装置，用以清理一承载面，所述承载面为晶圆研磨过程中用以承载待研磨和/或已研磨的晶圆，其特征在于，所述清洗装置包括清洁头以及连接所述清洁头的支撑调整单元；其中，所述清洁头在所述支撑调整单元的驱动下接触所述承载面，并在所述支撑调整单元的驱动下清洁所述承载面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620517398.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：结合多层光学膜的光源
- 下一篇：滑动部件
