[实用新型]防脱焊印制电路板有效
| 申请号： | 201620517699.3 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN205657915U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。该印制电路板通过设置盲埋孔结构，增加与各线路板间的结合力，从而实现电子结构料更好的固定或定位，降低产品不良率，提升产品质量。同时，盲埋孔结构的金属导通层可以分别制作，导通性能好，进一步保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 防脱焊 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板(1)和设于该基板上的覆铜层(2)，该覆铜层上设有安装电子结构料(3)的元件焊盘(4)，其特征在于：所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔(5)和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔(6)，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层(7)，该盲孔呈锥形。
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