[实用新型]易金属化导通的内嵌电容多层印制板有效
| 申请号： | 201620517727.1 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN205657918U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，设置内嵌电容的印制板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；多层印制板位于两层间导通层的位置处分别设有外盲孔，外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相邻的层间金属导通层连通。该多层印制板通过内层印制板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 电容 多层 印制板 | ||
【主权项】：
一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，至少一层位于中间的印制板的基材层(1)的表面的覆铜层(2)中嵌入有至少一个内嵌电容(3)，该内嵌电容的下电极金属层(33)与覆铜层(2)相接触，所述内嵌电容的上电极金属层(31)与覆铜层(2)相绝缘，所述内嵌电容的介质层(32)位于所述上电极金属层(31)和下电极金属层(33)之间，所述多层印制板的一侧面上对应所述内嵌电容的上电极金属层上设有上电极连接用金属化盲孔(4)，其特征在于：设置所述内嵌电容的印制板上还设有中心埋孔(5)，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层(51)，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料(52)，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层(6)，该层间金属导通层(6)与所述中心孔内金属导通层连通；所述多层印制板位于两该层间导通层的位置处分别设有外盲孔(7)，该外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层(71)与相邻的所述层间金属导通层连通。
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