[实用新型]一种射频滤波模块的封装结构

摘要

本实用新型提供了一种射频滤波模块的封装结构，其结构简单，且封装的屏蔽效果和散热效果优异，包括基片以及设置于基板正面上的芯片，还包括金属屏蔽盖，金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔，金属屏蔽盖覆盖在基板上能够将芯片封装在封装空腔中，芯片上涂有导热胶，芯片通过导热胶与金属屏蔽盖相连接，在基板的周边上设置有与金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔，接地通孔内填充有金属，接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘，金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接，接地通孔下端的焊盘接地设置。

主权项

一种射频滤波模块的封装结构，包括基片以及设置于基板正面上的芯片，其特征在于：还包括金属屏蔽盖，所述金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔，所述金属屏蔽盖覆盖在所述基板上能够将所述芯片封装在所述封装空腔中，所述芯片上涂有导热胶，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽盖相连接，在所述基板的周边上设置有与所述金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔，所述接地通孔内填充有金属，所述接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘，所述金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接，接地通孔下端的焊盘接地设置。