[实用新型]一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签有效
申请号: | 201620522287.9 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN205920498U | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 邵兵;张晓明 | 申请(专利权)人: | 南京丰顿科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211135 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签,包括电子芯片,标签天线,背胶以及封装材料,所述电子芯片与所述标签天线电连接,所述电子芯片、标签天线均封装在所述封装材料内,所述电子芯片通过背胶与所述封装材料固定连接。所述电子芯片采用Alien H3或Alien H4芯片,频率为860~960Mhz;协议采用ISO/IEC 18000‑6C&EPCglobal Class 1 Gen 2;EPC容量为96‑480 Bits;读写距离<7m/23.0ft;数据保留>10年;可读写次数为100000次,所述标签天线采用缝隙型结构。本实用新型通过使用超高频电子芯片,能够很好的贴附在采样奶瓶上,并且在高低温条件下水浴加热,不会脱胶,抗污染能力强,能够保证存储信息完整可读。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 dhi 实验室 采样 奶瓶 超高频 电子标签 | ||
【主权项】:
一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签,其特征在于:包括电子芯片(1),标签天线,背胶(2)以及封装材料,所述电子芯片(1)与所述标签天线电连接,所述电子芯片(1)、标签天线均封装在所述封装材料内,所述电子芯片(1)通过背胶(2)与所述封装材料固定连接。
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