[实用新型]一种EL探针装置有效
| 申请号： | 201620527174.8 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN205789878U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 殷伟治;蒋星;丁林;付元 | 申请（专利权）人： | 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司11239 | 代理人： | 缪友菊 |
| 地址： | 212132 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种EL探针装置，包括测试探针固定块、探针、金属软弹片；所述测试探针固定块设有若干个探针固定通孔，所述探针一端与所述金属软弹片接触相连、另一端伸入所述探针固定通孔中且与探针固定通孔接触端面设有凸缘结构进行限位。本实用新型提供的EL探针装置，结构合理，位置调节方便、无需更换EL探针、测试故障率低，不因测试载体的微小变化导致无法测试现象，测试时对组件电池片不受力，杜绝了测试时对汇流条下面电池片隐裂、裂片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 el 探针 装置 | ||
【主权项】：
一种EL探针装置，其特征在于：包括测试探针固定块、探针、金属软弹片；所述测试探针固定块设有若干个探针固定通孔，所述探针一端与所述金属软弹片接触相连、另一端伸入所述探针固定通孔中且与探针固定通孔接触端面设有凸缘结构进行限位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
