[实用新型]一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头有效
| 申请号： | 201620534751.6 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN205845947U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 马祥利 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿利泰光电科技有限公司;鞍山鸿利泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，包括PCB板以及设置在PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多个金属引脚，第一光敏芯片和第二光敏芯片分别设置在IC芯片的两侧，多个金属引脚分别通过金线与IC芯片电连接，还包括屏蔽结构和封装胶体，屏蔽结构包括金属屏蔽壳，金属屏蔽壳包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，上屏蔽板正面位于第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置设置有第一信号接收孔和第二信号接收孔，封装胶体包覆金属屏蔽壳，且覆盖PCB板。本实用新型的有益效果在于，提供一种接收距离远以及接收灵敏度高的内置屏蔽结构的红外线接收头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 屏蔽 结构 贴片式 红外线 接收 | ||
【主权项】：
一种内置屏蔽结构的贴片式红外线接收头，其特征在于：包括PCB板以及设置在所述PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多个金属引脚，所述第一光敏芯片和第二光敏芯片分别设置在所述IC芯片的两侧，所述多个金属引脚分别通过金线与所述IC芯片电连接，还包括屏蔽结构和封装胶体，所述屏蔽结构包括金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳一体式包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，所述上屏蔽板正面位于所述第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置设置有第一信号接收孔和第二信号接收孔，所述封装胶体包覆所述金属屏蔽壳，且覆盖所述PCB板。
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