[实用新型]一体化结构智能总线电涡流位移传感器有效
| 申请号： | 201620535458.1 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN205785049U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 卜文俊;何琳;施亮;徐伟;赵应龙;吕志强 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人： | 朱盛华 |
| 地址： | 430000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种一体化结构智能总线电涡流位移传感器,壳体内装智能总线模块、信号调理电路板；两侧装与总线网络连接的电连接器，壳体与探测板之间有内置传感器探头的导电橡胶电磁屏蔽罩。传感器探头接信号调理电路板。智能总线模块上集成安装的电源模块分接信号调理电路板、A/D转换芯片、传感器探头、温度传感器、DSP运算模块、CAN总线收发器；信号调理电路板接传感器探头、A/D转换芯片；CAN总线收发器接DSP运算模块、电连接器；DSP运算模块接温度传感器。本实用新型有在线温度漂移补偿及非线性误差修正、电磁屏蔽防护、数字信号输出、故障自诊断等功能，集成化程度高、测量精度高、智能化程度高、抗干扰能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 结构 智能 总线 涡流 位移 传感器 | ||
【主权项】：
一体化结构智能总线电涡流位移传感器，其特征在于：智能总线模块、信号调理电路板装在壳体内；电连接器装在壳体两侧，在壳体外的连接端接总线网络，进行数据通讯；导电橡胶电磁屏蔽罩安装于传感器本体与探测板之间，传感器探头置于导电橡胶电磁屏蔽罩内；智能总线模块装在壳体内部上层，信号调理电路板装在壳体内部下层；所述传感器探头内封装有电磁线圈，电磁线圈与信号调理电路板连接；所述智能总线模块上集成安装的电源模块分接信号调理电路板、A/D转换芯片、传感器探头、温度传感器、DSP运算模块、CAN总线收发器；信号调理电路板分接传感器探头、A/D转换芯片；CAN总线收发器分接DSP运算模块、电连接器；DSP运算模块接温度传感器。
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