[实用新型]具有大表面积闸极的VMOSFET芯片有效

专利信息
申请号: 201620536646.6 申请日: 2016-06-03
公开(公告)号: CN205680677U 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 张崇健;费龙庆 申请(专利权)人: 艾沛迪股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 吴怀权
地址: 美国加州费利蒙*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种具有大表面积闸极的VMOSFET芯片,包括:一芯片本体;其中该VMOSFET芯片的源极与门极配置在该芯片本体的上方,而该VMOSFET芯片的汲极则配置在下方;其中该闸极的面积大于3mm×3mm;此面积使得导线可以很容易地安装到该闸极上。本实用新型将该闸极的面积尽量的加大,以利于半导体封装时的施工作业,因此可以节省人工成本。
搜索关键词: 具有 表面积 vmosfet 芯片
【主权项】:
一种具有大表面积闸极的VMOSFET芯片,其特征在于,包括:一芯片本体;其中该VMOSFET芯片的源极与门极配置在该芯片本体的上方,而该VMOSFET芯片的汲极则配置在下方;其中该闸极的面积大于3mm×3mm。
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