[实用新型]具有大表面积闸极的VMOSFET芯片有效
申请号: | 201620536646.6 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN205680677U | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 张崇健;费龙庆 | 申请(专利权)人: | 艾沛迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
地址: | 美国加州费利蒙*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种具有大表面积闸极的VMOSFET芯片,包括:一芯片本体;其中该VMOSFET芯片的源极与门极配置在该芯片本体的上方,而该VMOSFET芯片的汲极则配置在下方;其中该闸极的面积大于3mm×3mm;此面积使得导线可以很容易地安装到该闸极上。本实用新型将该闸极的面积尽量的加大,以利于半导体封装时的施工作业,因此可以节省人工成本。 | ||
搜索关键词: | 具有 表面积 vmosfet 芯片 | ||
【主权项】:
一种具有大表面积闸极的VMOSFET芯片,其特征在于,包括:一芯片本体;其中该VMOSFET芯片的源极与门极配置在该芯片本体的上方,而该VMOSFET芯片的汲极则配置在下方;其中该闸极的面积大于3mm×3mm。
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