[实用新型]半导体电子器件封装外观除胶设备有效
| 申请号： | 201620540169.0 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN205870972U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 周详,张俊平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子技术领域，其公开了一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括飞耙进料架(1)、装料盒(2)、煮药槽和位于煮药槽开口上方的两扇煮药槽盖(3a，3b)，所述飞耙进料架内设有用于安放所述装料盒的空格(101)，所述空格的数量为2到6个，最好是4个，所述装料盒的数量、形状和大小与所述空格的数量、形状和大小相匹配。在所述装料盒的底部和侧壁上设置有小孔(201)。所述两扇煮药槽盖的宽度小于现有的煮药槽盖的宽度。在所述飞耙进料架的顶部上方设有横梁，横梁的两侧设置有挡板盖，所述挡板盖与所述横梁固定连接。本实用新型结构简单实用，便于装料和设备清洗，能有效解决翻车倒料和药剂容易蒸发的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子器件 封装 外观 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括飞耙进料架(1)、装料盒(2)、煮药槽和位于煮药槽开口上方的两扇煮药槽盖(3a，3b)，所述飞耙进料架内设有用于安放所述装料盒的空格(101)，其特征在于：所述空格的数量为2到6个，所述装料盒的数量、形状和大小与所述空格的数量、形状和大小相匹配。
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