[实用新型]手机天线连接结构有效

专利信息
申请号: 201620540231.6 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN205723924U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 黄雨亭 申请(专利权)人: 上海鼎为电子科技(集团)有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24
代理公司: 上海华祺知识产权代理事务所 31247 代理人: 刘卫宇
地址: 200120 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了手机天线连接结构,包括手机前壳底板、电路主板、射频同轴线缆、天线模块和金属片。手机前壳底板包括金属部和塑料部,金属片固定在手机前壳底板的塑料部上。射频同轴线缆的一端设有射频接头,射频接头与电路主板连接;射频同轴线缆包括由内至外依次设置的芯线、绝缘层和屏蔽层和外皮;射频同轴线缆的另一端的芯线、绝缘层和屏蔽层裸露在外皮外,且射频同轴线缆的另一端的芯线与金属片连接,射频同轴线缆的另一端的屏蔽层与手机前壳底板的金属部连接。天线模块包括地馈端子和电馈端子;地馈端子与手机前壳底板的金属部相连,电馈端子与金属片相连。本实用新型结构简单,便于组装,接地性能好。
搜索关键词: 手机 天线 连接 结构
【主权项】:
手机天线连接结构,包括手机前壳底板、电路主板、射频同轴线缆以及天线模块;所述手机前壳底板包括金属部和塑料部,所述射频同轴线缆的一端设有射频接头,所述射频接头与所述电路主板连接;所述射频同轴线缆包括由内至外依次设置的芯线、绝缘层和屏蔽层和外皮;所述天线模块包括地馈端子和电馈端子;其特征在于,所述手机天线连接结构还包括金属片;所述金属片固定在所述手机前壳底板的塑料部上;所述射频同轴线缆的另一端的芯线、绝缘层和屏蔽层裸露在所述外皮外,且所述射频同轴线缆的另一端的芯线与所述金属片连接,所述射频同轴线缆的另一端的屏蔽层与所述手机前壳底板的金属部连接;所述天线模块的所述地馈端子与所述手机前壳底板的金属部相连,所述天线模块的所述电馈端子与所述金属片相连。
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