[实用新型]PCB板焊接设备有效
| 申请号： | 201620543830.3 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205817015U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杜星光 | 申请（专利权）人： | 苏州亿带亿路电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 215222 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板表面贴装技术工艺领域，提供了一种PCB板焊接设备，焊接设备包含喷雾装置、预热装置及焊接装置，预热装置分别与喷雾装置及焊接装置相连，喷雾装置的喷头可移位控制，预热装置为单一的加热装置，焊接装置的焊锡喷嘴的位置可根据PCB板移位控制；PCB板经过喷雾装置喷涂助焊剂、预热装置预热后进入焊接装置内进行焊接。将喷雾装置的喷头及焊接模组的喷嘴根据位移坐标移动，使焊接工艺参数数据灵活多变，且每一元器件喷雾喷涂助焊剂量的大小与多少、每一元器件预热加热温度值可控制、每一元器件焊接波峰高度与升降高度可调控制。从而实现无空间、位置与角度障碍焊接，提高了PCB板的品质，同时也减少了损耗。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 焊接设备 | ||
【主权项】：
一种PCB板焊接设备，所述焊接设备包含喷雾装置、预热装置及焊接装置，所述预热装置分别与所述喷雾装置及焊接装置相连，其特征在于：所述喷雾装置的喷头可移位控制，所述预热装置为单一的加热装置，且所述预热装置的温度可控，所述焊接装置的焊锡喷嘴的位置可根据PCB板移位控制；其中，所述PCB板经过所述喷雾装置喷涂助焊剂、所述预热装置预热后进入所述焊接装置内进行焊接。
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