[实用新型]平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构有效
| 申请号： | 201620543841.1 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205692855U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄琦;鲍量;黄强 | 申请（专利权）人： | 共青城超群科技协同创新股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332020 江西省九江市共*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽，第二金属板上设置LED晶片，LED晶片通过导线连接第一金属板，在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜，平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线，平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。本实用新型散热性好、封装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 硅胶 覆膜式 金属 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽，第二金属板上设置LED晶片，LED晶片通过导线连接第一金属板，在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜，平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线，平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。
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