[实用新型]一种感光晶圆的GOC封装结构有效
| 申请号： | 201620543989.5 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205723539U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 凌代年;张春苑;秦永荣 | 申请（专利权）人： | 广州大凌实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510760 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种感光晶圆的GOC封装结构，属于一种感光晶圆的封装技术领域。其特征在于，包括蓝玻璃线路板和感光晶圆；所述的蓝玻璃线路板上设有芯片焊接点和引线pin脚；所述的芯片焊接点用于与感光晶圆进行电气连接；所述的引线pin脚用于与柔性线路板连接；解决了感光晶圆COB封装成本高、封装尺寸高度大和容易沾染灰尘的问题，使电子产品具有更好的性能和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感光 goc 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种感光晶圆的GOC封装结构，其特征在于：包括蓝玻璃线路板（1）和感光晶圆（2）；所述的蓝玻璃线路板（1）上设有芯片焊接点（3）和引线pin脚（4）；所述的芯片焊接点（3）用于与感光晶圆（2）进行电气连接；所述的引线pin脚（4）用于与柔性线路板连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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